电路板是电子元器件的载体，其材料一般是玻璃纤维素，因为它有良好的绝缘性能，耐高温，便于进行各种加工。除了玻璃纤维素，还有许多其他类型的电路板材料。
1. 铜箔基板
铜箔基板是电路板的主要材料之一，其特点是导热性能好、可靠性高、热膨胀系数小等等。但是铜箔基板的制造成本较高。
2. 铝基板
铝基板相对于铜箔基板来说，价格更低，但耐高温能力不如铜箔基板。铝基板适合在散热方面使用。
3. 铁氧体基板
铁氧体基板是一种新型的电路板材料，其主要特点是具有良好的电磁性能和磁性能。但是目前铁氧体基板材料的研究还比较少。
4.无铅基板
无铅板是指在电路板制造中，使用无铅焊接材料的基板。不仅能够满足环保要求，同时也能够保证元器件的高质量焊接。
以上就是电路板的主要材料介绍，不同的材料适用于不同的场合。如果需要具体选择哪种电路板材料，还需要根据具体应用场合来选择。
