据最新消息，我国首款自主研发的半导体分立器件成像系统已可以实现核心制造工艺流程，相关测试也取得了成功。该成像系统的研发团队表示，此操作成功是中国半导体自主创新的一大突破。
半导体分立器件是半导体器件的基本组成单元之一，也是半导体工业生产过程中非常重要的一环。国际市场上，半导体分立器件的生产和销售依然由欧美日三国垄断，而中国先前一直要依赖进口，这种局面大大限制了我国半导体产业的发展。自主研发这项技术的推广应用，不仅能减少进口依赖，而且可以促进我国半导体产业的提升。
据悉，这项半导体分立器件成像系统是中国工程院院士、武汉光电国家实验室总体研究团队多年努力的成果，将填补我国半导体试制制程中的空白。未来，该团队将继续加强核心技术的研发，并将产业化推向全行业。
